使用 TESCAN FIB-SEM 进行纳米级制造和原型开发
快速设计、创建和检测微米和纳米级原型
通过 TESCAN 的纳米级原型设计和制造,让您的设计栩栩如生。
利用 FIB 铣削和最广泛的专有气体前驱体选择实现功能器件的纳米级原型制作
微柱、悬臂和微流体通道等微型和纳米设备原型
微米和纳米级结构原型需要明确定义其形状和铣削策略。无论是纳米原型制作的新手还是高级用户,您都将从专门用于制备复杂纳米结构的丰富的纳米原型制作对象库中获益。
用任何材料制备纳米结构
可在多种材料上加工(或沉积)器件和结构。使用高级功能定义各种 FIB 相关参数,如 Essence™ DrawBeam 中可编辑的多材料数据库等先进功能来定义各种 FIB 相关参数,从而在几乎所有基底材料上实现最大加工深度或沉积高度精度。
制作无人工痕迹的重复纳米结构
结构的最终质量取决于处理重叠对象交叉的策略和项目中对象的顺序。您可以选择串行或并行对象图形化,并选择合并重叠对象,从而获得最高质量的纳米结构。
创建等离子半螺旋谐振器等三维纳米图形
多种旋进体加上精确的离子或电子束诱导沉积,可以制备复杂的三维纳米图形。您还可以使用先进的 SharkSEM™ 功能,通过 Python 脚本命令制备最复杂的纳米图形。
加快纳米图形化和纳米制造过程中的铣削加工速度
专有旋进体可用于增强电子或离子束诱导蚀刻。通过选择正确的旋进体,增强蚀刻不仅能加快制备过程,还能减少再沉积,从而获得最高质量的纳米图形化成果。
利用电子束曝光技术制作纳米级功能器件原型
结合先进的 EBL 软件和 TESCAN 的快速静电束空白器,执行电子束曝光技术
无论您是经验丰富的专家还是 EBL 的新手,TESCAN 先进的快速电子束闸器都能为您提供完美的解决方案,让您在工作中实现自由创作。
在 GDSII 分层数据格式的全面支持下自信地工作
通过第三方开源软件 Klayout 的插件,轻松定义和修改用于多种技术曝光的预期 EBL 步骤和工作流程。
定制您的 EBL 曝光策略
要在 EBL 设计中实现理想的曝光质量,实地缝合可能是一个主要障碍。因此,TESCAN 提供了一种解决方案,让您可以手动控制实地放置。通过避免缝合错误,您可以使作品达到最佳的最终曝光质量。
优化曝光条件
持续的电子束束流控制和理论电子束光斑尺寸估算使用户能够根据探头直径调整曝光步长。这意味着可以获得曝光结构最平滑的侧壁。
计划使用仪器所需的时间
利用曝光时间估算功能最大限度地提高仪器的使用率。该功能可进行离线曝光模拟,以优化和调试曝光参数,从而使设计更稳健,并缩短在仪器上实际制备时的写入时间。
有疑问?
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我们的全球团队随时准备回答有关 TESCAN FIB-SEM 和 TESCAN 其他解决方案的问题。