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从例行工作到
令人瞩目,
一站式工具

MIRA XR 是一种超高分辨率 SEM-EDS
解决方案,专为
学术研究和工业质量控制中的快速、精确材料分析而优化。

  • 纳米和微米尺度的 UHR 成像
  • 为科研和工业提供可靠的性能
  • BrightBeam™ 技术确保精确度和清晰度

灵感纸

通过 TESCAN MIRA XR 深入了解

探索 MIRA XR 的 UHR 成像和高级自动化的全部潜力。下载我们的白皮书,了解其在高通量研究、故障分析和质量控制方面的功能。

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TESCAN MIRA XR 的主要优点

更快的超高分辨率数据

05

Dual Essence™ EDS 和扩展分辨率技术可实现快速、高质量成像,同时缩短分析时间。

高效样品分析 

10-2

宽视场光学技术(Wide Field Optics™)可将获取数据的时间缩短 30%,从而简化工作流程,快速导航到感兴趣的区域。 

无缝处理
复杂样品

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MultiVac™ 模式可确保对光束敏感和放气材料进行高分辨率成像,即使没有表面金属样品涂层也是如此。 

智能
自动化 

12-2

In-Flight™ 自动化控制和 Essence™ 软件操作,使所有用户都能使用先进的 SEM 成像技术。

近实时
多尺度分析

MIRA XR 通过完全集成的 Dual Essence™ EDS、Wide Field Optics™ 和 In-Flight™ Automation 加快了数据采集和处理速度。与传统系统相比,它可将获取超高分辨率 SEM 数据的时间缩短至少 30%。

自动对齐和校准程序确保了可重复的结果,只需用户输入最少的信息,从而优化了常规和高级研究应用的效率。

为卓越而设计


性能、应用和可用性:MIRA XR 专为提高每个实验室的成像、分析和工作流程自动化而设计。在此了解它如何优化工作流程的每个步骤。 

各种规模的性能

集高分辨率成像、快速元素分析和多功能样品处理于一体的强大系统。

专为学院和工业实验室设计

从失效分析到先进材料研究,MIRA XR 可满足各种科学和工业需求。

智能自动化,
无缝控制

MIRA XR 通过智能自动化和直观的工作流程简化了高级 SEM 成像。