MIRA XR 提供 UHR 成像、快速元素分析和智能自动化功能，旨在满足研究和工业需求。
TESCAN MIRA XR 增强了纳米尺度的分析工作流程，同时无缝集成了 EDS。MIRA XR 采用 BrightBeam™ 技术和 Dual Essence™ EDS、In-Flight Beam Tracing™ 和 Wide Field Optics™ 等功能，可实现扩展分辨率，确保快速、精确地采集数据。
该仪器专为应对当前的挑战而设计，并为下一步的发展做好了准备：其大型、可扩展的腔体可容纳不同大小的样品，并支持未来的升级，确保了长期的适应性。
看到更多，了解更多
超高分辨率成像
MIRA XR 能够捕捉纳米级结构，清晰度极高，是材料科学、能源研究等领域的重要工具。通过揭示精细的表面形貌和材料对比，它可以进行精确分析，从而在研究和工业应用中做出明智的决策。
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材料对比清晰无损
范围最广的 BSE 检测器
MIRA XR 提供多种 BSE 探测器，可对不同材料进行精确成像。无论是分析低着陆能量下的对比度，还是在单次扫描中结合相位和形貌成像，这些探测器都能提供可靠、无伪影的结果。
超越样本限制的成像技术
适用于复杂样品的 MultiVac(TM) 模式
即使在低加速电压下，也能实现无金属涂层的 "高真空 "成像。MIRA XR 的 MultiVac(TM) 模式带有 H₂O 蒸汽，可提高信号产量和分辨率，只需最少的准备工作就能对充电、放气和光束敏感材料进行精确、高质量的成像。
MIRA XR 提供 UHR 成像、快速元素分析和智能自动化功能，旨在满足研究和工业需求。
TESCAN MIRA XR 增强了纳米尺度的分析工作流程，同时无缝集成了 EDS。MIRA XR 采用 BrightBeam™ 技术和 Dual Essence™ EDS、In-Flight Beam Tracing™ 和 Wide Field Optics™ 等功能，可实现扩展分辨率，确保快速、精确地采集数据。
该仪器专为应对当前的挑战而设计，并为下一步的发展做好了准备：其大型、可扩展的腔体可容纳不同大小的样品，并支持未来的升级，确保了长期的适应性。
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超高分辨率成像
MIRA XR 能够捕捉纳米级结构，清晰度极高，是材料科学、能源研究等领域的重要工具。通过揭示精细的表面形貌和材料对比，它可以进行精确分析，从而在研究和工业应用中做出明智的决策。
超越样本限制的成像技术
适用于复杂样品的 MultiVac(TM) 模式
即使在低加速电压下，也能实现无金属涂层的 "高真空 "成像。MIRA XR 的 MultiVac(TM) 模式带有 H₂O 蒸汽，可提高信号产量和分辨率，只需最少的准备工作就能对充电、放气和光束敏感材料进行精确、高质量的成像。
超越样本限制的成像技术
适用于复杂样品的 MultiVac(TM) 模式
即使在低加速电压下，也能实现无金属涂层的 "高真空 "成像。MIRA XR 的 MultiVac(TM) 模式带有 H₂O 蒸汽，可提高信号产量和分辨率，只需最少的准备工作就能对充电、放气和光束敏感材料进行精确、高质量的成像。
为未来而建
先进功能的可扩展腔体
MIRA XR 宽大的分析室支持当前和未来的硬件扩展，确保了长期的适应性。它专为大型样品（包括 1 千克以上的样品）而设计，可无缝集成 EDS 和 EBSD 等附加工具，让您的实验室为未来做好准备。
材料研究的完整解决方案
TESCAN MIRA XR 是用于先进材料研究、失效分析和下一代制造的强大工具集。无论您是在优化合金、改进纳米材料，还是在改进储能解决方案，MIRA XR 都能确保您保持领先所需的精度、速度和适应性。
