使用 WideField™ 模式更快地导航
告别无休止的点击和不对齐的视图。有了 TESCAN 的 WideField™ 模式和 In-Flight™ 光束跟踪功能，导航速度提高了 30%，更加直观，并始终保持对齐。即使在倾斜表面上，也可在单个窗口中无缝移动样品，确保快速、精确地识别感兴趣区。
更快获取超高分辨率图像
无需再进行手动微调；立即实现优化成像。MIRA XR 的智能自动化简化了图像采集过程，让您专注于洞察而非设置。
自动对焦和定焦器对准
无需再进行手动微调，立即实现优化成像。
In-Flight™ 自动亮度和对比度
无需调整即可确保不同样品的完美可视性。
提高工作流程效率
减少设置时间，增加数据分析时间。
更快获取超高分辨率图像
无需再进行手动微调；立即实现优化成像。MIRA XR 的智能自动化简化了图像采集过程，让您专注于洞察而非设置。
自动对焦和定焦器对准
无需再进行手动微调，立即实现优化成像。
In-Flight™ 自动亮度和对比度
无需调整即可确保不同样品的完美可视性。
提高工作流程效率
减少设置时间，增加数据分析时间。
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使用图像捕捉器自动成像
捕捉每个细节--无需人工监控。
TESCAN 的 Essence™ Image Snapper 可自动进行 ROI 成像和全景拼接，采用 In-Flight™ 自动化技术，实现快速、可重复的结果。
全自动成像序列
通过无监控数据采集，最大限度地延长仪器的正常运行时间。
全景缝线
无缝合并多张图像，进行大规模样本分析。
始终如一的高质量成像
消除变异性，确保可重复性。
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VisualCoder
基于拖放块的编程使自动化变得简单，即使是非编码人员也能轻松操作。
SEM 专家PI
基于 Python 的脚本可实现完全自定义，是高级用户的理想选择。
最大化吞吐量
定制自动化可节省多达 80% 的操作时间，大幅提高效率。
这些工具可无缝集成到 Essence™ 软件中，无论您是在运行标准化工作流程，还是在开发新型成像技术，任何技能水平的人员都可以使用这些工具实现自动化。
材料研究的完整解决方案
TESCAN MIRA XR 是用于先进材料研究、失效分析和下一代制造的强大工具集。无论您是在优化合金、改进纳米材料，还是在改进储能解决方案，MIRA XR 都能确保您保持领先所需的精度、速度和适应性。
