综合
逐层剥离
在较厚的中间层和 I/O 设备层上执行彻底的等离子 FIB 逐层剥离，确保超越传统方法的卓越制程控制。
层栈
掌握
利用单个等离子 FIB 系统中的组合方法，在整个层叠中精确导航，或为旧技术定制逐层剥离。
图片显示器件 M14 和 M13 金属/通孔层的均匀逐层剥离。
细致监测
通过连续的波束内 BSE 信号评估，仔细观察EPD 曲线中的峰值识别延迟过程。
绝对水平
通过使用专门的夹持器，可获得最佳的逐层剥离水平角度，确保样品的水平度优于传统的安置技术。
预制参数方案定制
根据实验室的具体要求制定量身定制的延时协议，通过存储的设置加快样品类型之间的转换。
自信地剥离
依靠合作伙伴提供的经过验证的软件指导来定义和监控多位置铣削，确保彻底而精确地去除层。
TESCAN 低角度抛光的先进功能
了解 TESCAN EssenceTM在增强样品配准、一致延迟和精确监测方面的优势，所有这些都将大大提高研究的深度和精度。
专用夹式样品架，确保样品在去处理过程中更好地水平放置
对半导体器件较厚的中间层或输入输出 (I/O) 区域进行均匀 PFIB 逐层剥离处理
根据 TESCAN EssenceTM低角度抛光模块中绘制到实时监控图中的柱内 BSE 信号，对强度曲线进行实时监控。