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在半导体芯片 I/O 区域进行去加工时，在逐层剥离过程中进行实时监控
用于 TESCAN Essence™ 的低角度抛光模块可自动监控逐层剥离处理过程，便于识别去除的层，并支持对半导体芯片的上层金属和 I/O 区域进行均匀的去除处理。
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用于 TESCAN Essence™ 的低角度抛光模块可自动监控逐层剥离处理过程，便于识别去除的层，并支持对半导体芯片的上层金属和 I/O 区域进行均匀的去除处理。