参加我们的网络研讨会：揭开 TESCAN 用于半导体失效分析的 FIB-SEM 解决方案的神秘面纱

半导体器件的微型化、高效化和集成化不断推动着设计和制造领域的发展。因此，研究人员和工程师在失效分析（FA）和样品制备方面面临着以下挑战 失效分析 (FA) 和样品制备比以往任何时候都更加复杂。

对于在这一领域工作的专业人员来说，拥有可靠、高效的工具来制备和分析样品对于保持进展至关重要。因此，我们邀请您参加即将举行的网络研讨会，了解 了解我们的 FIB-SEM 解决方案套件专门为 半导体 FA 和研发实验室.

在本在线课程中，我们将介绍这些系统在样品制备工作流程中发挥的作用，重点介绍精确度、自动化和易用性如何提高实验室的生产率。  

活动详情：

• 标题：介绍 TESCAN 为半导体失效分析和研发实验室提供的 FIB-SEM 解决方案
  

• 日期和时间 2024年10月21日，星期一，欧洲中部时间下午5:00 - 下午6:00

本网络研讨会为何与您相关

如果您正在使用先进的半导体器件，那么您一定对日益复杂的失效分析不陌生。该行业正朝着 3D 集成、高密度封装和更多功能的方向转变，这对分析水平提出了更高的要求，而传统技术往往无法满足这些要求。TESCAN 的解决方案可满足这些要求。 

在本次会议上，我们将探讨如何利用我们的 镓和氙 FIB-SEM平台如何简化样品横截面、TEM 制备和逐层剥离等流程。更具体地说，我们将深入探讨激光和 FIB 技术的关联使用、人工智能在 TEM 样品制备自动化中的作用，以及如何通过原位纳米抛光提高局部逐层剥离的精度。

无论您是在管理大量样品，还是在处理先进的包装调查，本网络研讨会都将为您提供可直接应用于实验室日常运作的真知灼见。

半导体专业人士的主要收获

即将举行的网络研讨会将深入探讨 FA 和研发实验室的几个关键流程和解决方案。以下是您可以期待的内容： 

• 先进封装调查的优化工作流程：了解如何将激光系统与 TESCAN 的 FIB-SEM 平台（尤其是 SOLARIS X 2）相结合，简化您对复杂半导体封装的分析。
  

• 人工智能驱动的 TEM 样品制备自动化：了解 TESCAN 系统如何集成人工智能，在镓和氙 FIB 系统上实现精确、可重复的 TEM 样品制备自动化，从而提高生产率，同时保持高质量的结果。
  

• 局部平面逐层剥离与原位纳米探测：探索 AMBER X 2 系统如何促进逐层剥离和原位探测，为调查逻辑和存储器件中的缺陷提供无与伦比的准确性。
  

• 最大限度地提高产量和精度：了解我们的 FIB-SEM 解决方案如何满足失效分析对精度和效率日益增长的需求，确保您的实验室保持竞争力。

为什么不能错过这次机会？ 

随着半导体设备的不断发展，我们用来分析它们的工具也必须与时俱进。如果您正在寻找增强实验室能力、提高样品通量的方法，或者只是想了解半导体失效分析的最新方法，本网络研讨会就是为您准备的。 

立即注册以确保您的位置，并借此机会与专家们分享最佳实践、实际应用以及解决半导体失效分析中最具挑战性问题的策略。 

千万不要错过这个获得可行见解的机会--现在就注册，准备用正确的工具提升实验室的绩效！