TESCAN 亮相 IPFA 2025 - 先进封装的简化故障分析

TESCAN 很荣幸成为第 32 届集成电路物理失效分析国际研讨会（IPFA 2025）的黄金赞助商。

展位 A20 | 2025 年 8 月 5-8 日 | 马来西亚槟城 Setia SPICE 会议中心

欢迎访问我们的网站，了解 TESCAN 如何通过涵盖无损成像、精确缺陷曝光和相关多模态分析的集成工作流程来支持先进封装中的半导体故障分析。

先进包装 FA 的端到端工作流程

TESCAN 的平台方法通过在所有关键步骤中结合速度、深度访问和相关性，解决了 2.5D 和 3D 设备日益复杂的问题：

1.非破坏性故障分析
Micro-CT可在不干扰样品的情况下，对深埋的缺陷进行高分辨率三维定位。

2.破坏性故障分析
独立式激光和等离子 FIB可实现精确的缺陷曝光。

TESCAN TENSOR支持高通量沟槽开挖和自动 TEM 薄片制备。

3.原位多模式观测分析
SE、BSE、EDS、EBSD、ToF-SIMS 和STEM可对同一感兴趣区域提供详细的结构和元素分析。

多尺度精度：用于先进设备集成失效分析的相关微 CT、激光和等离子 FIB

了解如何利用 TESCAN 的集成平台，以亚微米精度揭露和分析先进设备中的埋藏结构。

📍 A20 展台 | 2025 年 8 月 6-8 日 | 8:00-17:00
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