等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

特斯康参加 2024 年韩国半导体展 (TIMA)

作者:TESCAN 半导体团队| Mar 15, 2024 10:00:53 AM

推进半导体技术

TESCAN 集团是 SEMICON Korea 的常客,2024 年也不例外。从 1 月 31 日到 2 月 2 日,我们的团队将在 C262 展台展示我们在集成电路封装失效分析的深剖面和大批量工作流程技术方面取得的进步。

自 1987 年创办以来,SEMICON Korea 从最初的 189 个展位发展成为代表半导体行业现状的重要活动。今年,展会规模再创新高,共有 500 多家参展商和 2100 个展位,展示了最新的半导体技术和设备。

体验全球半导体行业的现在与未来 - 点击此处了解更多信息: https://expo.semi.org/korea2024