等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

TESCAN 亮相 2023 年台湾国际半导体展:半导体的可持续未来

作者:TESCAN Test| Aug 30, 2023 12:00:01 PM

与 TESCAN 一起参加 SEMICON TAIWAN 2023
深入了解
 可持续发展的半导体未来
  

TESCAN 非常高兴地宣布将参加 2023 年台湾半导体展将于 9 月 6 日至 8 日在台北南港展览馆举行。 南港展览中心 1 号馆和 2 号馆举行。

  

见证 SEMICON 的辉煌 台湾 

在“激发创新·赋能可持续”的旗帜下,SEMICON台湾今年将以有史以来规模最大的博览会拓展其视野。本届展会预计将有超过 950 家参展商参展,展位数达到 3,000 个,并将迎来 50,000 多名参观者。