TESCAN 推出用于半导体分析的 SOLARIS 2、SOLARIS X 2 和 AMBER X 2

新系统带来了全自动 TEM 样品制备、先进的失效分析和用于原位电性分析功能的精密逐层剥离技术，增强了半导体研发的能力。

捷克共和国布尔诺（捷克时间 2024 年 10 月 21 日，星期一，下午 5:00 - 下午 6:00） --全球科学仪器领导者 TESCAN 集团宣布推出三款先进系统：SOLARIS 2、SOLARIS X 2 和 AMBER X 2：这些解决方案是为满足半导体失效分析日益增长的需求而开发的，可为 10 纳米以下及更高的技术节点提供自动化、精确度和效率。 

为进一步深入了解这些新系统，TESCAN 将于美国中部时间 2024 年 10 月 21 日（周一）下午 5:00 - 6:00 举办网络研讨会。10 月 28 日至 11 月 1 日，TESCAN 专家还将出席在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 ISTFA 2024 会议，讨论这些创新及其在半导体分析中的应用。 

 

TESCAN SOLARIS 2：人工智能驱动的 TEM 样品制备 

 

TESCAN SOLARIS 2 专为使用人工智能 TESCAN TEM AutoPrep™ Pro 软件进行全自动 TEM 薄片制备而设计。该系统可为先进的逻辑和存储器件等 10 纳米以下技术节点制备高质量的超薄样品。 

 

主要功能包括 

 

  • 全自动 TEM 薄片制备：人工智能驱动的精确度可提供高质量的样品，并将损伤降至最低，支持自上而下、平面和倒置薄片等各种几何形状。
  • 灵活的样品处理：利用 Triglav™ SEM 扫描电子显微镜镜筒实现高分辨率终点检测，适用于 GAA 和 FinFET 晶体管等先进器件。
  • 用户友好型操作：自动工作流程缩短了设置时间，优化了系统就绪状态，确保所有经验水平的用户都能提高工作效率。

 

TESCAN SOLARIS X 2：无镓 TEM 制备和高级失效分析 

 

TESCAN SOLARIS X 2 通过 Mistral™ 氙离子 FIB 镜筒扩展了物理失效分析的功能，可为复杂的半导体封装（包括 2.5D、3D IC 和 MEMS 器件）提供大面积横截面和无镓 TEM 薄片制备。 

 

主要功能包括 

 

  • 大规模失效分析：使用 Mistral™ 氙离子 FIB 执行深度截面分析，可深入到深度达 1 毫米的埋藏结构。
  • 无镓 TEM 薄片制备：制备高质量的无镓薄片，保持样品完整性，用于高级封装应用。
  • 精确的失效定位：Triglav™ SEM 扫描电镜镜筒可实现纳米级精度，用于先进半导体封装中的缺陷隔离。

 

TESCAN AMBER X 2：精确逐层剥离与原位电性分析 

 

TESCAN AMBER X 2 可提供精确的逐层剥离分析，结果均匀一致、无伪影，支持 10 纳米以下的技术节点。该系统专为电性失效分析而设计，可通过基于扫描电子显微镜的纳米探针和高效的缺陷隔离进行原位验证。 

 

主要功能包括 

 

  • 均匀、无故障逐层剥离：利用针对 NMOS 和 PMOS 晶体管优化的定制气体化学成分（如 Nanoflat Chase 和 C-maze），实现一致的结果。
  • 原位电性分析：扫描电镜与纳米探针的配合，可以在逐层剥离过程中实时诊断电性失效的原因。
  • 自动逐层剥离：TESCAN Delayering™ 软件可自动确定终点，针对特定层进行详细的失效分析。

 

这些系统旨在解决现代半导体技术日益复杂的问题，提高研究人员和工程师进行失效分析的效率和准确性。 

 

参加我们的网络研讨会 

 

TESCAN 将举办独家网络研讨会 "半导体失效分析和研发实验室的 TESCAN FIB-SEM 解决方案介绍"，深入探讨我们平台的功能，包括横截面、TEM 制备和逐层剥离。 

 

  • 日期和时间：2024 年 10 月 21 日星期一，欧洲中部时间下午 5:00 - 下午 6:00 

 

与我们相约 ISTFA 2024 

TESCAN 还将于 2024 年 10 月 28 日至 11 月 1 日参加 ISTFA 2024 展会，届时您可以亲身体验我们的解决方案。我们的专家将在 号展位我们的专家将在 #NUMBER 展台回答问题，并就我们的系统如何增强半导体失效分析提供深入见解。

了解更多详情、 参观我们的 ISTFA 展会，或在我们的 网站.

AI/ML 增强技术：提高失效分析的效率和准确性

FA 4.0 的目标是通过开发先进的设备和方法，利用人工智能、机器学习和自动化的能力，改变失效分析领域。该项目的主要创新包括

  • § 用于失效分析的先进装置和设备
  • § 采用人工智能/ML 驱动的算法进行图像和信号分析，提高工具性能
  • § 通过新型硬件接口连接设备，简化复杂的工作流程
  • § 集中诊断数据收集和关联以提高效率
  • § 详细的缺陷模式检测和编目，纳入计量和电性测试数据

来自德国、法国和捷克共和国的国际财团（包括英飞凌、意法半导体和博世等行业领先企业）与中小企业、中型企业和知名研究机构合作，共同实现了这一项目。

利用人工智能/ML 驱动的解决方案加强失效分析

FA 4.0 的重点是最大限度地发挥人工智能/ML 解决方案的潜力，以改变失效分析。通过使用标准化的硬件和软件，该项目旨在整合工具和 FA 数据库，从而简化工作流程。这种方法有助于开发先进的人工智能/ML 解决方案，提高 FA 质量和生产率，使失效分析工程师能够更高效地工作。

FA 4.0 通过基于信号和图像的人工智能/ML 方法，扩展了当前 FA 在测量评估方面的功能。这些先进技术包括对 SEM 和 FIB 中探测器的原始信号、扫描声学显微镜中的声学回声以及Micro-CT 中的 X 射线信号进行 AI/ML 驱动的评估。这有助于开发下一代 FA 工具，促进基于 AI/ML 的集成工作流程，提高未来失效分析的生产率和质量。

展望失效分析的未来

到 2023 年 9 月，TESCAN 和项目合作伙伴的目标是实施一个功能齐全的工作流程，其中包括： 1：

  • § PVA TEPLA 扫描声学显微镜的封装失效定位/识别
  • § 在共享的 FA 4.0 平台上使用 3D-Micromac 激光微加工工具进行大体积材料去除，并通过图像头传输数据
  • § 利用 SOLARIS X 进行精细样品制备和失效分析。

总之，TESCAN 及其 FA 4.0 合作伙伴旨在开创失效分析的新阶段，通过人工智能/ML 驱动的解决方案和自动化提高效率、准确性和可靠性。我们致力于打造电子系统的未来，提高欧洲在智能交通和工业生产领域的地位。

与我们一起继续这项重新定义失效分析的重要工作！

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关于特斯康集团   

TESCAN 成立于 1991 年，从最初只有 4-5 名工程师的初创公司发展到现在拥有 700 多名员工、在 8 个国家设有 10 多个分支机构的公司。我们是带电粒子光学仪器（包括扫描和扫描透射电子显微镜（SEM 和 STEM）、聚焦离子束（FIB）和 X 射线计算机断层扫描（micro-CT））领域的领先企业，在 80 多个国家销售和运行着 4000 多台仪器。   

   

2013 年，公司与 ORSAY PHYSICS 合并，成为定制聚焦离子和电子束技术领域的全球领先企业；2018 年，公司又收购了比利时动态和Micro-CT 技术领域的创新企业 XRE。最近的另一个里程碑事件是，美国私募股权公司 CARLYLE 于 2023 年收购了 TESCAN ORSAY HOLDING 及其所有子公司。TESCAN 集团的总部位于捷克共和国布尔诺，我们的大部分仪器都是在这里进行专业组装、测试并运往全球各地的客户手中。

新闻联系人       

如需更多信息、采访请求或媒体垂询，请联系       

琳达-比拉勒，高级全球营销经理      

     

市场部       

TESCAN GROUP, a.s.; Libušina tř.21; 623 00 Brno - Kohoutovice; 捷克共和国       

电话：+420 530 353 478+420 530 353 478, 电子邮件 linda.bilal@tescan.com