使用TESCAN摇摆样品台
进行FIB截面切割

在挑战性样品上实现无伪影 FIB 横截面扫描和精确的 SEM 端点扫描

TESCAN摇摆样品台的主要优点

固定角度抛光与摇动抛光。摇动抛光能有效去除帷幕文物。

正在消失的窗帘文物!

消除帘幕效应

消除FIB加工导致的帘幕效应,改善成像效果。无论是由偏好切割速度、表面形貌,或是内部样品几何形状引起的伪影皆可消除。

指尖上的精准

指尖上的精准

在整个切割和摇摆过程中,SEM的实时监测,精准定位你感兴趣区域的终点。

提高您的样品制备效率

组成部分 12 - 2

TESCAN摇摆台设置向导自动化操控摇摆程序和位置,最大限度地提高产量。

适应复杂的样品

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通过无伪影的FIB横断面和横断面抛光,为半导体器件和先进材料的失效分析,提高最终样品质量。

多功能性与兼容性的结合

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新型设计与负载锁、光束减速模式(BDM)和 RSTEM 检测器完全兼容,让您受益匪浅而不会牺牲系统的多功能性。

TESCAN摇摆样品台的先进应用

请比较使用TESCAN摇摆台前后的表面质量。最终的结果显示没有隐藏的人工痕迹。

掌握失效分析的技艺

利用 TESCAN 摇动平台的无伪影 FIB 截面功能,提高半导体器件或先进材料失效分析的最终样品质量。

用 TESCAN SOLARIS X 对焊球进行的三维EBSD分析的三维体重建。

完善您的断层扫描

TESCAN摇动样品台,级大限度地减少帘幕效应,实现原始成像结果,增强FIB-SEM断层扫描采集能力。

400微米宽的 PFIB 截面通过钝化层和聚酰亚胺层来检查RDL层。

轻松处理大型和扁平样品

通过 TESCAN 摇动平台的多功能设计,您可以管理大量样品,并促进对各种样品的研究。

有疑问吗?
对在线做样感兴趣吗?

我们全球团队随时准备回答有关TESCAN FIB-SEM和半导体和IC封装失效分析解决方案的问题。