精准至上，绝不妥协
SOLARIS 2 提供了卓越的FIB分辨率、最小的束流损伤和伪影铣削。它不仅适用于标准的（正切）薄片制备，还可以通过我们优化的一键原位提取技术驾驭倒切、平面切和双面切割，确保TEM制样的精准性和高效性。
镓聚焦离子束 遇到 超高分辨的浸没式电子光学系统
体验 Ga 聚焦离子束与超高分辨率 SEM 浸入式光学系统的强大组合。这种集成确保了离子束铣削和扫描电镜端点测量的顶级性能，即使在最复杂的半导体样品上也能提供无与伦比的表面灵敏度和对比度。
充分利用 SOLARIS 2 提升 TEM 样品制备产能
智能自动化
自动制作高质量的 TEM 样品，将损伤降至最低，无需动手。
灵活性进阶
适用于任何几何形状的样品，质量优异，减少形变。
精确瞄准
在各种电子器件和结构中实现无与伦比的表面灵敏度和材料衬度。
一致性的准备
无需冗长的校准或设置，即可获得可重复的高质量结果。
可定制工作流程
根据您的具体需求，在半自动和全自动样品制备之间无缝切换。
直观的操作
无论您的 FIB-SEM 专业技能如何，都能轻松获得优质数据。
了解如何制备逻辑、存储器和
和 3D NAND 的 TEM 样品
TESCAN SOLARIS 2 的主要优点
快速、精确的 TEM 制样
使用 TESCAN TEM AutoPrep Pro™，可在一小时内制作出 10 纳米以下的超薄 TEM 样品。从取出到最后的 FIB 抛光均为全自动操作，每次都能提供始终如一的卓越效果。
先进器件的精确度
利用人工智能驱动的靶标识别和 Triglav™ 扫描电镜柱的高分辨率成像，精确定位 GAA 或 FinFET 器件中的单个晶体管线路。
采用 OptiLift™ 纳米机械手可进行各种方式TEM制样
OptiLift™ 纳米机械手被有策略性地安装在FIB镜筒下方可以毫不费力进行正切、平面切和倒切制样。这种创新设计不需要额外的翻转样品台，简化了工作流程。
时刻准备，始终对中
自动电子镜筒和离子镜筒校准可在夜间运行，确保最少的设置和最长的正常运行时间，让您的系统随时准备就绪。
卓越的高分辨率成像技术
Triglav™ 扫描电镜镜筒专为超高分辨率成像而设计，具有出色的表面灵敏度和衬度，是束流敏感材料的理想选择。
简化流程，提升产能
重新设计的 TESCAN TEM AutoPrep™ Pro 可为任何 TEM 样品工作流程提供直观的流程导航和广泛的自定义功能，从而提高每位用户的工作效率。
