等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

FA 4.0:开发先进的失效分析设备和方法

作者:聚焦离子束团队| Jun 14, 2023 8:31:00 PM

结合人工智能/机器学习(AI/ML)和自动化技术,提高缺陷识别能力和效率

TESCAN 是一个名为失效分析 (FA) 4.0 的持续项目的一部分,该项目将于 2023 年 9 月结束。该项目致力于应对快速发展的电子系统行业在可靠性和安全性方面的挑战。作为该项目的重要参与者,TESCAN 共同开发了人工智能/ML 驱动的工具和方法,用于检测和减少电子元件和系统中的缺陷。这种方法旨在完善高科技产品的设计、制造和维护流程,提升欧洲在智能交通和工业生产中的作用。