FA 4.0:开发先进的失效分析设备和方法

结合人工智能/机器学习(AI/ML)和自动化技术,提高缺陷识别能力和效率

TESCAN 是一个名为失效分析 (FA) 4.0 的持续项目的一部分,该项目将于 2023 年 9 月结束。该项目致力于应对快速发展的电子系统行业在可靠性和安全性方面的挑战。作为该项目的重要参与者,TESCAN 共同开发了人工智能/ML 驱动的工具和方法,用于检测和减少电子元件和系统中的缺陷。这种方法旨在完善高科技产品的设计、制造和维护流程,提升欧洲在智能交通和工业生产中的作用。

平面图

AI/ML 增强技术:提高失效分析的效率和准确性

FA 4.0 的目标是通过开发先进的设备和方法,利用人工智能、机器学习和自动化的能力,改变失效分析领域。该项目的主要创新包括

  • 用于失效分析的先进装置和设备
  • 采用人工智能/ML 驱动的算法进行图像和信号分析,以提高工具性能
  • 通过新型硬件接口连接设备,简化复杂的工作流程
  • 集中诊断数据收集和关联以提高效率
  • 详细的缺陷模式检测和编目,包括计量和电气测试数据

来自德国、法国和捷克共和国的国际财团(包括英飞凌、意法半导体和博世等行业领先企业)与中小企业、中型企业和知名研究机构合作,共同实现了这一项目。

利用人工智能/ML 驱动的解决方案加强失效分析

FA 4.0 的重点是最大限度地发挥人工智能/ML 解决方案的潜力,以改变失效分析。通过使用标准化的硬件和软件,该项目旨在整合工具和 FA 数据库,从而简化工作流程。这种方法有助于开发先进的人工智能/ML 解决方案,提高 FA 质量和生产率,使失效分析工程师能够更高效地工作。

FA 4.0 通过基于信号和图像的人工智能/ML 方法,扩展了当前 FA 在测量评估方面的功能。这些先进技术包括对 SEM 和 FIB 中探测器的原始信号、扫描声学显微镜中的声学回声以及显微CT 中的 X 射线信号进行 AI/ML 驱动的评估。这有助于开发下一代 FA 工具,促进基于 AI/ML 的集成工作流程,提高未来失效分析的生产率和质量。

展望失效分析的未来

到 2023 年 9 月,TESCAN 和项目合作伙伴的目标是实施一个功能齐全的工作流程,其中包括: 1:

  • PVA TEPLA 扫描声学显微镜中的封装缺陷定位/识别
  • 在共享的 FA 4.0 平台上使用 3D-Micromac 激光微加工工具进行大体积材料切割,并通过图像头传输数据
  • 使用 SOLARIS X 进行精细样品制备和失效分析。

总之,TESCAN 及其 FA 4.0 合作伙伴旨在开创失效分析的新阶段,通过人工智能/ML 驱动的解决方案和自动化提高效率、准确性和可靠性。我们致力于打造电子系统的未来,提高欧洲在智能交通和工业生产领域的地位。

与我们一起继续这项重新定义失效分析的重要工作!

fa-4-01-1

探索最新的半导体技术

与业界专业人士、研究人员和学者一起探索半导体的未来。我们的专家团队期待与业界专业人士、研究人员和学者进行交流,了解您的需求,并讨论 TESCAN 的解决方案如何支持您的研发计划。

别忘了提醒自己参加这次深入探讨半导体技术未来的旅程--我们热切期待在 SEMICON China 2023 上与您交流!