激光烧蚀与 Xe PFIB-SEM 配对：在半导体工业大规模物理失效分析中实现精确终点的方法

您想减少失效分析样品制备的时间和成本吗？

Rodrigo Delgadillo Blando 等人在 2021 年 ISTFA 会议上发表的论文 "Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM：An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry "介绍了一种使用ps 激光切割工具和 Xe Plasma FIB-SEM 系统制备微电子器件大体积横截面的创新方法。这是一项非常相关的前沿研究，旨在提高微电子器件失效分析的效率和准确性。