等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

TESCAN参加2024年韩国半导体展

作者:TESCAN Test| Jun 15, 2023 8:32:00 PM

展示半导体的未来

TESCAN 很高兴能参加 1 月 31 日至 2 月 2 日举行的 SEMICON Korea 2024。欢迎莅临我们的展台 A854,了解我们在半导体研究领域的最新进展以及用于半导体失效分析的 FIB-SEM 解决方案。

多年来,SEMICON Korea 的发展突飞猛进,已成为代表半导体行业的重要展会。今年,展会将有 450 家参展商展示最新的半导体材料、设备和相关技术。这使得 SEMICON Korea 2024 成为审视全球半导体行业现状和未来的战略机遇。