TESCAN参加2024年韩国半导体展

展示半导体的未来

TESCAN 很高兴能参加 1 月 31 日至 2 月 2 日举行的 SEMICON Korea 2024。欢迎莅临我们的展台 A854,了解我们在半导体研究领域的最新进展以及用于半导体失效分析的 FIB-SEM 解决方案。

多年来,SEMICON Korea 的发展突飞猛进,已成为代表半导体行业的重要展会。今年,展会将有 450 家参展商展示最新的半导体材料、设备和相关技术。这使得 SEMICON Korea 2024 成为审视全球半导体行业现状和未来的战略机遇。

平面图

AI/ML 增强技术:提高失效分析的效率和准确性

FA 4.0 的目标是通过开发先进的设备和方法,利用人工智能、机器学习和自动化的能力,改变失效分析领域。该项目的主要创新包括

  • § 用于失效分析的先进装置和设备
  • § 采用人工智能/ML 驱动的算法进行图像和信号分析,提高工具性能
  • § 通过新型硬件接口连接设备,简化复杂的工作流程
  • § 集中诊断数据收集和关联以提高效率
  • § 详细的缺陷模式检测和编目,纳入计量和电气测试数据

来自德国、法国和捷克共和国的国际财团(包括英飞凌、意法半导体和博世等行业领先企业)与中小企业、中型企业和知名研究机构合作,共同实现了这一项目。

利用人工智能/ML 驱动的解决方案加强失效分析

FA 4.0 的重点是最大限度地发挥人工智能/ML 解决方案的潜力,以改变失效分析。通过使用标准化的硬件和软件,该项目旨在整合工具和 FA 数据库,从而简化工作流程。这种方法有助于开发先进的人工智能/ML 解决方案,提高 FA 质量和生产率,使失效分析工程师能够更高效地工作。

FA 4.0 通过基于信号和图像的人工智能/ML 方法,扩展了当前 FA 在测量评估方面的功能。这些先进技术包括对 SEM 和 FIB 中探测器的原始信号、扫描声学显微镜中的声学回声以及显微CT 中的 X 射线信号进行 AI/ML 驱动的评估。这有助于开发下一代 FA 工具,促进基于 AI/ML 的集成工作流程,提高未来失效分析的生产率和质量。

展望失效分析的未来

到 2023 年 9 月,TESCAN 和项目合作伙伴的目标是实施一个功能齐全的工作流程,其中包括: 1:

  • § PVA TEPLA 扫描声学显微镜的封装缺陷定位/识别
  • § 在共享的 FA 4.0 平台上使用 3D-Micromac 激光微加工工具进行大体积材料去除,并通过图像头传输数据
  • § 利用 SOLARIS X 进行精细样品制备和缺陷分析。

总之,TESCAN 及其 FA 4.0 合作伙伴旨在开创失效分析的新阶段,通过人工智能/ML 驱动的解决方案和自动化提高效率、准确性和可靠性。我们致力于打造电子系统的未来,提高欧洲在智能交通和工业生产领域的地位。

与我们一起继续这项重新定义失效分析的重要工作!

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探索最新的半导体技术

与业界专业人士、研究人员和学者一起探索半导体的未来。我们的专家团队期待与业界专业人士、研究人员和学者进行交流,了解您的需求,并讨论 TESCAN 的解决方案如何支持您的研发计划。

请在您的日程表上做好标记,并在 SEMICON Korea 2024 上与我们联系 - 我们期待在 A854 展台与您会面!