等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

TESCAN 将参加 SEMICON China 2023 展会

作者:TESCAN Test| Jun 16, 2023 8:31:00 PM

亲身体验先进的半导体技术

TESCAN 将参加半导体行业最具影响力的盛会之一 SEMICON China 2023。该活动将于 2023 年 6 月 29 日至 7 月 1 日在上海新国际博览中心举行。

SEMICON China 由 SEMI 和 CECC 联合主办,汇聚了全球超过 2,500 家会员公司和 130 万专业人士。它提供了一个独特的平台,展示材料、设计、设备、软件、器件和服务等方面的最新创新,这些创新正在塑造电子设计和制造的未来。