TESCAN 将参加 SEMICON China 2023 展会
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亲身体验先进的半导体技术
TESCAN 将参加半导体行业最具影响力的盛会之一 SEMICON China 2023。该活动将于 2023 年 6 月 29 日至 7 月 1 日在上海新国际博览中心举行。
SEMICON China 由 SEMI 和 CECC 联合主办,汇聚了全球超过 2,500 家会员公司和 130 万专业人士。它提供了一个独特的平台,展示材料、设计、设备、软件、器件和服务等方面的最新创新,这些创新正在塑造电子设计和制造的未来。
AI/ML 增强技术:提高失效分析的效率和准确性
FA 4.0 的目标是通过开发先进的设备和方法,利用人工智能、机器学习和自动化的能力,改变失效分析领域。该项目的主要创新包括
- § 用于失效分析的先进装置和设备
- § 采用人工智能/ML 驱动的算法进行图像和信号分析,提高工具性能
- § 通过新型硬件接口连接设备,简化复杂的工作流程
- § 集中诊断数据收集和关联以提高效率
- § 详细的缺陷模式检测和编目,纳入计量和电气测试数据
来自德国、法国和捷克共和国的国际财团(包括英飞凌、意法半导体和博世等行业领先企业)与中小企业、中型企业和知名研究机构合作,共同实现了这一项目。
利用人工智能/ML 驱动的解决方案加强失效分析
FA 4.0 的重点是最大限度地发挥人工智能/ML 解决方案的潜力,以改变失效分析。通过使用标准化的硬件和软件,该项目旨在整合工具和 FA 数据库,从而简化工作流程。这种方法有助于开发先进的人工智能/ML 解决方案,提高 FA 质量和生产率,使失效分析工程师能够更高效地工作。
FA 4.0 通过基于信号和图像的人工智能/ML 方法,扩展了当前 FA 在测量评估方面的功能。这些先进技术包括对 SEM 和 FIB 中探测器的原始信号、扫描声学显微镜中的声学回声以及显微CT 中的 X 射线信号进行 AI/ML 驱动的评估。这有助于开发下一代 FA 工具,促进基于 AI/ML 的集成工作流程,提高未来失效分析的生产率和质量。
展望失效分析的未来
到 2023 年 9 月,TESCAN 和项目合作伙伴的目标是实施一个功能齐全的工作流程,其中包括: 1:
- § PVA TEPLA 扫描声学显微镜的封装缺陷定位/识别
- § 在共享的 FA 4.0 平台上使用 3D-Micromac 激光微加工工具进行大体积材料去除,并通过图像头传输数据
- § 利用 SOLARIS X 进行精细样品制备和缺陷分析。
总之,TESCAN 及其 FA 4.0 合作伙伴旨在开创失效分析的新阶段,通过人工智能/ML 驱动的解决方案和自动化提高效率、准确性和可靠性。我们致力于打造电子系统的未来,提高欧洲在智能交通和工业生产领域的地位。
与我们一起继续这项重新定义失效分析的重要工作!
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TESCAN 推动半导体技术的创新
我们的专家团队将在现场与行业专业人士会面,并讨论 TESCAN 广泛的解决方案组合以及如何帮助推动半导体技术的创新。我们很高兴能更多地了解您的需求以及 TESCAN 如何帮助您实现研发目标。