等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

网络研讨会公告:使用 TESCAN SOLARIS X 掌握半导体分析技术

作者:TESCAN 半导体团队| Feb 14, 2024 11:14:16 AM

提升您在半导体领域的分析能力

随着半导体行业向着更高的集成度、密度和微型化迈进,保持领先地位势在必行。请将 2024 年 3 月 5 日记入您的日历,我们将邀请您参加一场新的网络研讨会,它将改变您进行半导体样品分析的方式。

网络研讨会标题: "利用 TESCAN SOLARIS X 提高半导体深度截面、无 Ga+ TEM 样品和延迟的吞吐量和质量"。

 

日期和时间 2024 年 3 月 5 日上午 9 时至下午 5 时