网络研讨会公告:使用 TESCAN SOLARIS X 掌握半导体分析技术

提升您在半导体领域的分析能力

随着半导体行业向着更高的集成度、密度和微型化迈进,保持领先地位势在必行。请将 2024 年 3 月 5 日记入您的日历,我们将邀请您参加一场新的网络研讨会,它将改变您进行半导体样品分析的方式。

网络研讨会标题: "利用 TESCAN SOLARIS X 提高半导体深度截面、无 Ga+ TEM 样品和延迟的吞吐量和质量"。

 

日期和时间 2024 年 3 月 5 日上午 9 时至下午 5 时

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期待什么? 

  • 行业发展洞察: 全面了解半导体行业对微型化和高密度集成的追求。了解这些趋势如何重塑设备功能、速度和功耗。
  • 技术深潜: 了解 TESCAN SOLARIS X 的所有信息,该系统能够进行快速、大面积切片和样品制备,而不会受到 Ga+ 离子污染的不利影响。
  • 实际演示:体验现场演示,展示 TESCAN SOLARIS X 处理从 OLED 显示元件到 14 纳米 FinFET CPU 材料等各种复杂样品的能力。

 

为什么要加入 

从半导体分析的最新进展到提高产量和质量的正确工具演示,与会者将获得克服半导体样品分析挑战的宝贵见解。 

千万不要错过这次使用 TESCAN SOLARIS X 提升您的半导体分析工作流程的机会。

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此次在线活动由 TESCAN 集团产品营销经理 Lukas Hladik 主持,将发布 TESCAN SOLARIS X 的强大功能,这是一个等离子 FIB-SEM 平台,可用于封装级故障分析的深度切片和最高分辨率端点分析。