等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

网络研讨会公告:驾驭纳米尺度--掌握半导体器件分析技术

作者:Tescan 半导体团队| May 23, 2024 9:13:22 AM

加入我们即将举行的网络研讨会,它将为半导体器件分析带来新的见解。本次会议由 TESCAN Group 和 Imina Technologies 联合举办,将深入探讨先进半导体器件的自动化大面积等离子 FIB 延迟和原位纳米探针的创新方法。

 

网络研讨会标题:"最新半导体器件的自动化大面积等离子 FIB 延迟和原位纳米切割

 

日期和时间6 月 12 日欧洲中部时间 2024 年 6 月 12 日上午 9 时至下午 5 时

 

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