网络研讨会亮点：
- 集成电路延迟挑战简介：了解半导体缩小到 14 纳米以下技术节点的复杂性及其对故障分析和质量控制的影响。
- 先进的延迟技术：探索 TESCAN 的新进展，包括低角度抛光和 "钻孔喷嘴 "技术，这些技术可均匀去除金属层和大面积延迟区域（最大 300x300 µm²）。
- 实际应用：深入了解 7 纳米和 5 纳米器件的实际延时过程，从金属 14 到晶体管接触层，所有过程都在一台先进仪器内完成。
- 自动端点功能：了解有助于在延时过程中对选定层进行精确端点检测的自动化流程。
- 完整的纳米吸附工作流程：体验 Imina Technologies 的纳米洗脱平台与四个 miBots™ 的集成，展示 TESCAN 的 CLARA 仪器中的无缝工作流程，以增强电分析能力。
互动式专家指导
行业领导者为您答疑解惑，深入剖析纳米级器件分析的实际挑战
来自 TESCAN 的Lukas Hladik是 FIB-SEM 技术领域的知名专家，而 Imina Technologies 的联合创始人Guillaume Boetsch 则是整个会议的领军人物，他们都在显微镜精密机器人技术领域拥有多年的专业经验。
我们很高兴能为大家详细介绍半导体器件分析的未来，其中包括实际应用和技术进步。加入我们，成为塑造纳米技术未来的一份子！
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