等离子 FIB-SEM 与集成电路封装失效分析 | TESCAN 技术动态

网络研讨会公告:利用 TESCAN 集成工作流程进行半导体失效分析的新见解

作者:TESCAN 半导体团队| Jan 16, 2024 9:46:20 AM

半导体 FA 的综合方法 

您希望了解半导体技术的不断发展及其对设备效率和可靠性的影响吗?请参加 1 月 23参加 2024 年 1 月 23 日举行的引人入胜的网络研讨会,拓展您对半导体失效分析的视野。

在 TESCAN 集团产品营销经理 Lukas Hladik 的指导下,本次在线会议有望为半导体行业的专业人士带来新的见解。 

 

网络研讨会标题:"简化毫米级半导体失效分析:等离子 FIB-SEM、激光技术和先进 FA 工具的集成工作流程"

日期和时间2024 年 1 月 23 日上午 9 时至下午 5 时