网络研讨会公告：利用 TESCAN 集成工作流程进行半导体失效分析的新见解

半导体 FA 的综合方法

您希望了解半导体技术的不断发展及其对设备效率和可靠性的影响吗？请参加 1 月 23日参加 2024 年 1 月 23 日举行的引人入胜的网络研讨会，拓展您对半导体失效分析的视野。

在 TESCAN 集团产品营销经理 Lukas Hladik 的指导下，本次在线会议有望为半导体行业的专业人士带来新的见解。

网络研讨会标题："简化毫米级半导体失效分析：等离子 FIB-SEM、激光技术和先进 FA 工具的集成工作流程"

日期和时间2024 年 1 月 23 日上午 9 时至下午 5 时

半导体 FA 的综合方法

在 TESCAN 集团产品营销经理 Lukas Hladik 的指导下，本次在线会议有望为半导体行业的专业人士带来新的见解。

网络研讨会标题："简化毫米级半导体失效分析：等离子 FIB-SEM、激光技术和先进 FA 工具的集成工作流程"

期待什么？

工作流程集成创新：探索等离子 FIB 技术与高速激光切割技术（3D-Micromac microPREP™ PRO）的动态集成，提高半导体失效分析的速度和精度。

TESCAN 大体积工作流程更新介绍： 深入了解与欧洲 FA4.0 项目合作开发的最新增强功能，包括多功能共享样品架和用于自动配准和 ROI 识别的首创 Essence AutoSection™ 软件。

与会者将观看各种具有挑战性的样品的实际演示，展示工作流程在处理复杂设备和非导电材料方面的适应性。

我们将一起了解这些先进技术如何实现快速、无伪影的样品制备，这对于超高分辨率 SEM 成像和全面的故障根源分析至关重要。