利用Micro-CT断层扫描在电池开发的每个阶段进行质量控制和缺陷检测
TESCAN Micro-CT 解决方案可提供先进的电池检测功能，检测范围从单个电极层到电池单元和模组。利用Micro-CT断层扫描，可以在不影响电池完整性的情况下评估极片对齐度、级片褶皱和孔隙率等关键质量参数。
利用 TESCAN 的兴趣容积扫描 (VOIs™) 工作流程，可以精确定位较大样品中的缺陷，然后自动放大到感兴趣的区域。Micro-CT 是 TESCAN 电池工作流程中理想的初始步骤，有助于定位区域以便进一步分析。
对组装电池进行从毫米到厘米级的无损分析
我们的高功率 X 射线源具有高达 230 千伏的加速电压，结合大面积平板探测器和完全可定制的扫描设置，只需一台Micro-CT 设备就能对各种电池样品进行全面扫描。
TESCAN UniTOM HR 可对较小的样品或组件进行亚微米成像，而 TESCAN UniTOM XL 则擅长扫描金属外壳中的大型方形电池。所有 TESCAN Micro-CT 系统都具有无与伦比的灵活性，可处理从小到大的任何样品。
利用Micro-CT断层扫描进行设备内电池分析
Micro-CT断层扫描的无损三维表征能力为研究供电设备内的电池提供了独特的机会。可对手机、可穿戴设备或其他电子设备内的完整圆柱形或软包电池进行分析。
利用 VOIs™，可以放大通过快速扫描样品确定的感兴趣区域。通过优化采集和重建软件中的校正，可以消除伪影，即使在具有挑战性的应用中也能确保出色的图像质量。
为了最大限度地提高智能手机等大型平板设备的分辨率，所有 TESCAN Micro-CT 设备都提供了创新的成像机制。TESCAN 最近在硬件方面取得的进步促成了其独特的 SPECTRAL CT 的开发，该技术可从样品内的任意点获取综合结构、元素和成分信息。
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电池Micro-CT 分析
