欢迎参加 TESCAN 网络研讨会，了解 TESCAN AMBER X 2 在三维多模态表征方面取得的突破性进展。
回看我们的会议，了解这套先进的PFIB-SEM 系统如何在速度、精度和高通量数据采集方面树立新标准，有效解决三维材料分析中数据质量和数量之间的平衡难题。
本网络研讨会重点介绍了TESCAN AMBER X 2的创新功能，重点是其在各种研究应用中增强三维 FIB-SEM 断层成像、优化数据采集速度和保持高质量结果的能力。
会议内容包括 三维 FIB-SEM 断层成像与材料结构和性能的整合、克服断层成像中常见挑战的策略以及TESCAN AMBER X2的 详细功能，包括Mistral™ 等离子聚焦离子束 和EDS、EBSD 和ToF-SIMS 等先进探测器。
演讲人介绍
Tomáš Šamořil 是 TESCAN 的产品市场经理，物理和材料工程博士学位，并拥有丰富的应用专家经验。
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