自动化并加速 TEM 薄片制备
使用我们的 TEM AutoPrep™ 解决方案，快速进入 TEM 样品制备的未来。体验显著提高实验室生产率、增强可及性并节省宝贵时间的简化流程。
您是否希望在无人值守的情况下同时制备多个 TEM 标本，甚至是在一夜之间？我们直观的 TEM AutoPrep Pro™ 解决方案将这一愿望变为现实，为从初学者到经验丰富的专家等各种技能水平的用户简化了流程。
加快您的 TEM 薄片制备工作流程，享受 TEM 样品制备的快速与便捷。
为所有人提供稳定的超薄 TEM 试样流
TEM 样品制备不连贯、耗时且变化多端的日子一去不复返了。有了 TESCAN TEM AutoPrep Pro™，整个工作流程实现了自动化，可在无人看管的情况下进行操作，从而最大限度地提高 TEM 样品制备通量并确保样品的一致性。
您可以高枕无忧，因为您的样品将始终符合最高质量标准，便于后续的 (S)TEM 成像和分析。
毫不费力地实现 TEM 预处理自动化
从沉积保护层和样品制备到样品取出、安装到 TEM 网格和最终抛光，TEM AutoPrep Pro™ 都能处理。工作流程还包括低 keV 抛光步骤，确保每次都能获得超高质量的 TEM 样品。
使用低温和惰性传输技术精细制备液体、软质和对空气敏感的材料
在低温条件下，可以制备对光束、水分和大气敏感的软液体或半液体样品。添加低温平台后，可对此类样品进行超低 keV 超高分辨率成像，并可进行 FIB 横截面和 TEM 薄片制备。
TESCAN 低温 TEM 制备
TESCAN 系统是在低温条件下制备 TEM 片的成熟解决方案。薄片可在网格上制备，也可按照低温工作流程提升。
拥抱自动化。专注于研究。
让自动化处理日常任务，毫不费力地无缝操作显微镜。自动 SEM 光束对准功能可控制大多数显微镜例行程序，而稳定的 FIB 预设值和 30 个 FIB 压电驱动光圈可确保您的 FIB 以最佳性能运行。
来自高要求材料的 TEM 试样
发现 TEM 样品制备的无与伦比的多功能性，适合各种材料，包括对空气或光束照射敏感的材料。克服非均质样品和先进几何形状的挑战，利用低 keV 抛光技术最大限度地减少损坏。与 TESCAN TEM AutoPrep Pro™软件无缝集成后，我们的自动 TEM 薄片制备技术简化了高质量试样的制作，加快了对材料特性和铣削挑战的研究和适应。
具有挑战性的多相和多孔
材料？旋转它们！
对于新型材料来说，样品厚度并不是必须考虑的唯一参数。 在这种情况下，必须采用可精确控制样品取向（如旋转）的先进取出技术，才能根据所需的几何形状制备出高质量的薄片。
创新的 FIB-SEM 提升解决方案
对于更先进的工作流程，一个可旋转的纳米机械手被放置在 FIB 下方一个独特的专利位置，以便在不破坏真空的情况下制备平面、倒置和其他类型的 TEM 样品。
触手可及的 STEM 样品表征功能：SEM 中的 STEM、EDS 和 TKD
在 TEM 样品制备过程中，可直接在 FIB-SEM 中轻松确认 TEM 样品的最终质量。可伸缩式 STEM 检测器通过从不同角度获取信息来表征样品，并提供明场、暗场和高角度暗场对比。表征功能不仅可用于制备 TEM 样品的质量控制，还可用于使用 EDX 或 TKD 等技术对制备的样品进行高细节分析。
TEM 样品连续流动，样品移动无忧
样品导航过程可能涉及样品台和可伸缩探测器的移动，以及将样品倾斜到分析所需的方向。Essence™ 防碰撞模型时刻保持警惕，防止在封闭的 FIB-SEM 样品室中发生任何硬件碰撞。
TESCAN Essence™ 三维防碰撞模型
Essence™ 三维防碰撞模型复制了样品室内部样品台和探测器的移动，创建了一个虚拟模型，可防止碰撞并帮助用户调整硬件位置，实现无碰撞运动。
