重新启动 TESCAN 高级材料表征研讨会
继上届会议引起广泛关注后，我们很高兴地宣布，去年举办的 "等离子体 FIB-SEM 多模式材料表征 "研讨会将再次举办。我们的专家将与您分享材料表征技术的最新知识。
网络研讨会标题：用于多模态材料表征的 TESCAN 等离子 FIB-SEM
演讲者Dean Miller 博士
日期和时间：2024 年 5 月 16 日，欧洲中部时间上午 9 点和下午 5 点
探索材料科学的先进技术
我们即将举办的研讨会重点介绍 TESCAN 等离子 FIB-SEM，该技术可满足新型材料和制造技术提出的新要求。在网络研讨会上，您将深入了解
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综合表征技术：SEM 成像与 EDS、WDS、EBSD、拉曼和 TOF-SIMS 等微分析工具如何协同工作，进行深入的材料分析。
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高效大面积铣削：氙等离子 FIB 具有高通量、大面积离子铣削的能力，是加工 1 毫米以下横截面的理想选择。
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减少样品损伤：在研究敏感材料时，尽量减少样品损伤非常重要，这也是使用氙等离子 FIB 的一个关键优势。
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无污染样品制备：确保制备过程清洁无污染的技术，这对铝和锂离子电池等材料至关重要。
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增强型 2D 和 3D 表征：使用 TESCAN AMBER X 进行详细的二维和三维多模态表征。
TESCAN 首席科学家Dean Miller 博士将主持在线会议。米勒博士拥有丰富的材料科学背景，多年来一直处于冶金工程的最前沿，他将为本次在线研讨会带来无与伦比的专业知识。
您的收获
无论是在学术研究还是产业研发领域，与会者都将扎实了解如何在各自领域有效利用这些技术。研讨会旨在提高您在现代材料表征方面的技术知识和实践技能，帮助您应对和克服复杂材料带来的挑战。
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我们期待您参加这次内容丰富的会议，深入了解现代表征技术的能力。
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