技术动态
将样本中的复杂细节呈现在整体环境去理解和分析，这很重要！
在材料科学领域，考虑狭义和广义背景以避免错误假设至关重要。假设 FIB 制备的横截面太小或取自无缺陷区域？我们的结论会是我们生产的材料质量完美无瑕吗？如果三维断层扫描是在较小的体积和较浅的深度上进行的，显示的晶粒整体较小呢？
阅读我们的论文，进一步了解背景数据对于准确的材料调查至关重要的原因。
超高分辨无漏磁 FIB-SEM 成像
所有样本的所有详细信息
利用无漏磁超高分辨技术，无论样品的特性如何，您都可以快速、轻松地观察和分析形貌、相衬等。无论您的样品是金属、磁性、非导电、带电还是对光束敏感，我们的超高分辨率成像性能都能提供准确分析所需的低 keV 和高表面灵敏度。
直观了解真相。始终如一，形成最大反差
对比度是真正了解表面形貌和材料成分的关键。TESCAN 设计的背散射电子 (BSE) 探测器专为当今的材料而制造，不仅适用于传统样品，还适用于对光束敏感、发射或加热的样品。
最广泛的 BSE 对比方法选择
随着分析样本的多样性不断增加，需要采用不同的 BSE 对比方法来正确描述调查样本的各个阶段。因此，根据您需要从样本中收集的信息类型选择合适的 BSE 检测器至关重要。
宏观。微米纳米
从 2x 开始导航，然后放大到您感兴趣的特征，在任何一点收集图像。宽视场光学系统、UHR 扫描电镜和 FIB 相互配合，可提供地表及地表以下的多尺度数据。
TESCAN Wide Field™ 大视野模式
TESCAN Wide Field Optics™ 大视野光路模式是所有 TESCAN SEM 和 FIB-SEM 的标准配置，通过在实时 SEM 窗口中显示业界最大的无扭曲视野，提供最直观的导航体验。
以无与伦比的速度和精度进行三维多模态表征
Mistral™ 是市场上最精确、最强大的等离子 FIB。专为要求精确的应用而设计，如 TEM 样品制备。Mistral™ 可同时提供优化的分辨率和最高的束流。无论使用高电流还是低电流，Mistral™ 都能在所有设置下提供最佳分辨率。
材料有难度？没问题。
硬质和软质材料的混合、过度的地形或样品的优先取向都会导致 FIB 切割表面质量不佳。TESCAN 的摇摆平台和 True X-Sectioning 可实现快速横截面和三维分析，而不会影响产量或表面质量。
TESCAN摇摆样品台
TESCAN 摇动平台与 TESCAN 硬件和软件完全兼容，可为更高效的工作流程执行和更高的铣削速度、精度和质量提供集成解决方案。
TESCAN True X-Sectioning 硅挡板技术
TESCAN 的 TRUE X-Sectioning 采用掩膜原理，适用于大规模（超过 200x200 µm²）三维表征任务，在这种情况下，传统的沉积方法速度明显较慢，而且不切实际。这种方法允许更高的光束电流，加快了整个表征过程。
三维纳米层析技术。毫不费力，却威力无穷。
指定感兴趣的体积。定义您的采集参数，或按照我们逐步引导的工作流程进行操作，然后开始数据采集。
而且 TESCAN 自身强大的 3D 渲染引擎可通过多种查看选项提供高质量的可视化效果，并可输出全面的渲染动画。
多功能与高精度的完美结合
了解 TESCAN Essence 多模态 FIB-SEM 断层成像技术，它与 AMBER X 2 的 Essence™ 图形用户界面无缝集成。这一先进的断层成像模块支持多种成像和分析探测器，为您的成像需求提供无与伦比的多功能性和精确性。
3D EDS 和 EBSD
始终准确。始终快速。
了解结构、成分和晶体学之间的关系--甚至是三维结构。我们获得专利的 FIB-SEM 切片和三维层析数据采集静态设置确保了可靠、快速的大体积三维 EBSD 分析。在每个切片和数据集中体验无与伦比的效率和准确性。
TESCAN 3D 体积分析软件
TESCAN 的 3D 体积分析模块简单易学，新用户和有经验的用户都能快速生成复杂的 3D 可视化图像。一步一步的向导引导操作员按照正确的顺序完成导入、配准和预处理步骤，从而为三维可视化提供完整、详细的输出。
新型电池技术材料结构与化学的三维研究
了解电池材料的结构和化学成分对于确定新型电池化学材料在循环过程中的行为和稳定性至关重要。掌握局部形态与化学状态（如电极内的颗粒、空隙、锂和粘合剂分布）之间的复杂关系，对于这些先进电池材料的性能优化和抗降解性至关重要。
通过利用三维 FIB-SEM 断层成像与 ToF-SIMS 分析相结合，我们可以对新电池技术中的材料成分进行详细研究。与传统的 ToF-SIMS 深度剖析相比，这种三维方法能提供更精确的体积统计数据。此外，三维 ToF-SIMS 断层成像技术还有助于准确定位电池组件中的污染物、薄弱环节和化学不一致性。
3D ToF-SIMS：超越电池研究
利用三维 FIB-SEM 断层成像与 ToF-SIMS 分析相结合的强大功能，对新兴材料进行彻底检查。与传统的二维 ToF-SIMS 深度剖析相比，这种方法能提供更准确的体积统计信息。三维 ToF-SIMS 断层成像不仅对电池技术的发展至关重要，而且对材料科学的其他领域也大有可为，可呈现特定元素、同位素或痕量元素的精确分布图。
利用集成式 ToF-SIMS 拥抱最轻元素
Analyze light elements and characterize the chemistry of samples containing Li, C, H, O or LiP with <50 nm spatial resolution at the ppm concentration level. This is made possible using integrated TESCAN ToF-SIMS for 2D and 3D chemical analysis and visualization.
不用害怕。把这些样品搬走。
Essence™ 碰撞模型时刻保持警惕，防止在平台移动、样品倾斜和探测器插入过程中，在封闭的 FIB-SEM 室中发生任何硬件碰撞。
TESCAN Essence™ 三维防碰撞模型
Essence™ 三维防碰撞模型复制了样品室内部样品台和探测器的移动。这样，它就能创建一个虚拟模型，防止碰撞并帮助用户调整硬件位置，实现无碰撞移动。
