半导体 FA 的综合方法
通过我们的按需网络研讨会，了解半导体技术的最新趋势及其对设备效率和可靠性的影响。通过本环节的 深入分析，获得 半导体故障分析的新视角。
本网络研讨会将介绍在微型化、组件集成和优化方面取得的进展，这些进展正在改变电子设备。了解复杂表面下缺陷的快速检测，以及包括等离子 FIB 技术和高速激光烧蚀在内的工作流程集成如何增强半导体故障分析。
演讲人介绍
卢卡斯-赫拉迪克TESCAN 集团的产品营销经理将介绍最先进的技术和实际演示，展示复杂设备的工作流程适应性。
观看录像 ，加深您对 TESCAN 集成解决方案的先进半导体失效分析技术的了解。