推动半导体制造和分析领域的突破
借助 TESCAN 先进的 FIB-SEM、STEM 和 micro-CT 工具，迈向半导体创新的未来。我们的前沿解决方案可支持研究、失效分析和工艺优化。
无论您是在推进 DRAM 存储技术、3D NAND 还是逻辑器件，TESCAN 都能为包括功率半导体器件在内的整个半导体制造流程提供精准度和更高效率。
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TESCAN 半导体分析解决方案
TESCAN SOLARIS 2
镓离子 聚焦离子束电子束双束电镜
TESCAN SOLARIS 2 可为 10 纳米以下节点的超薄 TEM 样品提供人工智能驱动的靶标识别功能。
- 用于逻辑器件的自动 TEM 样品制备。
- 人工智能驱动提升GAA晶体管和FinFET器件的制样精度。
- 使用 OptiLift™ 纳米机械手进行薄片制备。
TESCAN SOLARIS X 2
氙离子 聚焦离子束电子束双束电镜
利用氙等离子 FIB 的优势，对复杂的集成电路封装进行失效分析，并制备无镓 TEM 薄片。
- 分析 2.5D 和 3D 集成电路封装、脱层和空隙。
- 利用横截面精确定位缺陷。
TESCAN AMBER X 2
氙离子 聚焦离子束电子束双束电镜
利用低加速电压 等离子 FIB 铣削技术实现 亚 10 纳米以下节点的无伪影逐层剥离。
- 在移除层时保持设备功能。
- 利用自动终点确定来简化分离缺陷。
TESCAN TENSOR
扫描透射电子显微镜
用于半导体精准分析的分析型4D-STEM扫描透射电子显微镜。
- 优化应力工程和失效分析。
- 获得精准的结构和成分表征。