TESCAN 大体积工作流程的主要优势
无与伦比的分析能力
TESCAN等离子FIB-SEM久经行业考验，它和多功能微加工激光系统的强大功能相结合，能实现各种微结构的诊断。
立方毫米级样品制备
高效制备大体积样品或深截面样品，快速且无需使用Ga离子 。
深入拍摄挑战性样品
凭借我们激光与等离子FIB组合加速去除材料的能力，即使在不导电的硬质材料中，也能快速轻松地拍摄到深藏的感兴趣区域。
无伪影的结果
使用卓越的表面抛光技术获得超高分辨率成像的平滑横截面。整个横截面上任何精细细节都清清楚楚。
优化通量
专为去除大量材料而设计的技术，最大限度地缩短制样时间，降低单个样品成本。
直观的界面和易用的流程
生产率提高啦！直观的软件，无缝操作等离子FIB-SEM和激光切割系统。
探索大体积工作流程
TESCAN大体积工作流程那么快，为毫米级半导体失效分析加速
利用综合失效分析的优势
有效截取毫米级封装样品（三维集成电路、TSV、焊球、倒装芯片等），进行深入失效分析。
为高级应用准备样品
高分辨率显微CT分析、原子探针断层扫描、拉伸或压缩测试的大体积样品制备。
满足任意形状样品的制备
针对特定几何形状的样品，可以实现微米精度的任意形状的样品制备，包括平面内TEM研究、FIB横截面分析的H棒，或复杂的三维形状样品。