TESCAN大体积工作流程
结合FIB加工和激光切割技术
进行深度分析
等离子FIB-SEM与激光切割协同工作,
高效检测毫米级样品
TESCAN 大体积工作流程的主要优势
无与伦比的分析能力
TESCAN等离子FIB-SEM久经行业考验,它和多功能微加工激光系统的强大功能相结合,能实现各种微结构的诊断。
立方毫米级样品制备
高效制备大体积样品或深截面样品,快速且无需使用Ga离子 。
深入拍摄挑战性样品
凭借我们激光与等离子FIB组合加速去除材料的能力,即使在不导电的硬质材料中,也能快速轻松地拍摄到深藏的感兴趣区域。
无伪影的结果
使用卓越的表面抛光技术获得超高分辨率成像的平滑横截面。整个横截面上任何精细细节都清清楚楚。
优化通量
专为去除大量材料而设计的技术,最大限度地缩短制样时间,降低单个样品成本。
直观的界面和易用的流程
生产率提高啦!直观的软件,无缝操作等离子FIB-SEM和激光切割系统。
探索大体积工作流程
TESCAN大体积工作流程那么快,为毫米级半导体失效分析加速
![通过激光切割在20分钟内完成 7 x Ø500 μm 焊球的4mm切割。](https://zh.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L2-deep-setioning-img-700x700px-scalebar.jpg?width=476&height=476&name=Packaging-L2-deep-setioning-img-700x700px-scalebar.jpg)
利用综合失效分析的优势
有效截取毫米级封装样品(三维集成电路、TSV、焊球、倒装芯片等),进行深入失效分析。
![用于高分辨率显微CT分析的微样品切口,包括焊接bump、焊盘和PCB的一部分。](https://zh.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L2-deep-setioning-img-700x700px-scalebar2.jpg?width=476&height=476&name=Packaging-L2-deep-setioning-img-700x700px-scalebar2.jpg)
为高级应用准备样品
高分辨率显微CT分析、原子探针断层扫描、拉伸或压缩测试的大体积样品制备。
![用激光切割法制备的IC样品的0.5mm薄片块,用CO2雪花喷射器清洗。](https://zh.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L2-deep-setioning-img-700x700px-scalebar3.jpg?width=476&height=476&name=Packaging-L2-deep-setioning-img-700x700px-scalebar3.jpg)
满足任意形状样品的制备
针对特定几何形状的样品,可以实现微米精度的任意形状的样品制备,包括平面内TEM研究、FIB横截面分析的H棒,或复杂的三维形状样品。
有疑问吗?
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我们全球团队随时准备回答有关TESCAN FIB-SEM和半导体和IC封装失效分析解决方案的问题。