跳到主要内容。
首页
产品和方案
深度截面分析
大体积工作流程
氙离子双束电镜 TESCAN AMBER X
应用案例
摇摆样品台
低角度抛光
自动逐层剥离
技术动态
切换菜单
切换菜单
首页
产品和方案
切换菜单
深度截面分析
大体积工作流程
氙离子双束电镜 TESCAN AMBER X
应用案例
切换菜单
摇摆样品台
低角度抛光
自动逐层剥离
技术动态
注册网络研讨会
TESCAN 大体积工作流程
结合 FIB 加工和激光切割技术进行深度分析
利用 PFIB-SEM 和激光切割的协同作用有效检查毫米级样品。