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TESCAN 探索摇摆平台如何实现横截面的高质量抛光！
显示器、TSV、MEMS、BGA、倒装芯片或异质封装等结构可能需要超大截面来进行故障分析。等离子 FIB 是此类加工的首选解决方案，TESCAN SOLARIS X 利用 FIB+™ Xe 等离子 FIB 柱加快了大截面材料的去除速度。
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显示器、TSV、MEMS、BGA、倒装芯片或异质封装等结构可能需要超大截面来进行故障分析。等离子 FIB 是此类加工的首选解决方案，TESCAN SOLARIS X 利用 FIB+™ Xe 等离子 FIB 柱加快了大截面材料的去除速度。