优化后、多模态、"开箱即用 "的 STEM、4D-STEM 和断层成像测量技术
TESCAN TENSOR 提供一系列优化的、多模态的、"开箱即用 "的 STEM、4D-STEM 和断层成像测量。将这些应用于样品就像是按下一个按钮一样简单，不需要您在 (S)TEM 光路调试和对准、扫描电子衍射数据采集或 4D-STEM 数据分析和处理方面拥有丰富的经验。
STEM 成像（明场像、环形暗场和高角环形暗场像）
主要用于样品导航和特征尺寸测量，通过集成的基于闪烁体的明场和环形暗场/高角环形暗场探测器，可快速获取高达 1 千兆像素/秒。
STEM 晶格成像
具有自动辅助对准的 STEM 晶格成像测量可用于获取原子分辨率的明场（低至 2.8Å）和高角环形暗场（低至 3.5Å）STEM 图像。
成分
得益于两个对称排列的无窗 EDS 探测器，固体角为 2 Srad，可在高 EDS 计数率（>> 100 kcps）获取元素图。定性和定量 EDS 分析完全集成在用户软件中。
取向图和相图
选择取向/相位测量，用于单相和多相晶以及非晶材料的近实时取向分析和相分析。 小电子束（低至1 nm）在样品上扫描，同时以每秒数千帧的速度获取衍射花样，并实时自动索引。 只需按下按钮，即可开启电子束旋进，从而显著提高结果的质量。
应变图
应变测量将纳米束电子衍射与电子束旋进相结合，从而实现单晶体中的高精度应变图。一旦通过自动化辅助的样品倾斜装置将晶粒倾斜至正带轴，一个小de （低至 1 nm）旋进电子束就会扫描整个晶体，并获取数千个衍射花样。旋进通过呈现更多的衍射斑点，并产生更均匀的斑点，来提高用于应变分析的衍射花样的质量。最后逐步进行分析应变图，为操作人员提供近乎实时的应变信息。
STEM 断层成像
STEM 断层成像测量提供了使用STEM成像信号（明场BF、暗场DF和高角环形暗场HAADF）对样品倾斜系列进行辅助和自动化采集的方法，并将这些倾斜系列重建为3D体数据集。获取的数据可以导出，以便在一系列3D成像软件中进行高级重建、分析和可视化，包括TESCAN的3D体积分析软件。
EDS 断层成像
EDS 断层成像测量提供了使用STEM和EDS信号对样品倾斜系列进行辅助和自动化采集的方法，并将这些倾斜系列重建为3D元素分布图。获取的数据可以导出，以便在各种3D成像软件中进行高级重建、分析和可视化，包括TESCAN的3D体积分析软件。
衍射断层成像
TESCAN TENSOR 还可用于 3DED（micro-ED）衍射断层成像采集和分析。无论有没有旋进，可将一个近乎平行的纳米电子束聚焦在一个小至 20 nm 的光斑中，并且当样品逐步倾斜到较大范围的角度时，采集衍射花样。这为合成或天然亚微米和纳米级颗粒的结构分析提供了优越的解决方案。可选的 PETS Advanced 软件可用于分析三维旋进电子衍射 (3DPED) 数据集，以产生晶胞尺寸。
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