使用TESCAN摇摆样品台
进行FIB截面扫描
为挑战性的样品实现无伪影的FIB截面和精确的SEM端点定位
TESCAN摇摆样品台的主要优点
![](https://zh.info.tescan.com/hubfs/photo-compare-v01-RS-1.jpg)
![](https://zh.info.tescan.com/hubfs/photo-compare-v01-RS2.jpg)
固定角度抛光与摇动抛光。摇摆式抛光能有效地去除帘幕效应。
消除帘幕效应
消除FIB加工导致的帘幕效应,改善成像效果。无论是由偏好切割速度、表面形貌,或是内部样品几何形状引起的伪影皆可消除。
指尖上的精准
在整个切割和摇摆过程中,SEM的实时监测,精准定位你感兴趣区域的端点。
提高您的样品制备效率
TESCAN摇摆台设置向导自动化操控摇摆程序和位置,最大限度地提高产量。
适应复杂的样品
![16](https://zh.info.tescan.com/hubfs/16.png)
通过无伪影的FIB横断面和横断面抛光,为半导体器件和先进材料的失效分析,提高最终样品质量。
多功能性与兼容性的结合
![13](https://zh.info.tescan.com/hubfs/13.png)
新设计将样品交换仓、电子束减速模式(BDM)和STEM检测器相互配合、互不冲突,毫不牺牲系统多功能。
TESCAN摇摆样品台的先进应用
![请比较使用TESCAN摇摆台前后的表面质量。最终的结果显示没有隐藏的人工痕迹。](https://zh.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo3.png?width=476&height=476&name=Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo3.png)
掌握失效分析的技艺
用TESCAN摇摆样品台做出的无伪影FIB断面,在半导体器件和先进材料失效分析时,大大提高了最终样品质量。
![用 TESCAN SOLARIS X 对焊球进行的三维EBSD分析的三维体重建。](https://zh.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/solder-ball-tomography-v01-15-400x400px.gif?width=480&height=480&name=solder-ball-tomography-v01-15-400x400px.gif)
完善您的断层扫描
TESCAN摇动样品台,级大限度地减少帘幕效应,实现原始成像结果,增强FIB-SEM断层扫描采集能力。
![400微米宽的 PFIB 截面通过钝化层和聚酰亚胺层来检查RDL层。](https://zh.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo4.png?width=476&height=476&name=Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo4.png)
轻松处理大型和扁平样品
TESCAN摇摆样品台的多功能设计,能满足您各色样品的研究,助您管理大量的样品。
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我们全球团队随时准备回答有关TESCAN FIB-SEM和半导体和IC封装失效分析解决方案的问题。