FA 4.0:开发先进的失效分析设备和方法

您想减少失效分析样品制备的时间和成本吗?

"激光烧蚀与 Xe PFIB-SEM 配对:在半导体工业大规模物理失效分析中实现精确终点的方法"

结合人工智能/机器学习(AI/ML)和自动化技术,提高缺陷识别能力和效率

TESCAN 是一个名为失效分析 (FA) 4.0 的持续项目的一部分,该项目将于 2023 年 9 月结束。该项目...